12.3.5 Defect and Error Tolerance最近出现了几个相关的术语：缺陷容错性defect tolerance和错误容错性error tolerance。缺陷容错性并非全新概念，过去曾被称为冗余修复。缺陷容错性能够提高产品的产量（即合格制造部件的比例）。早在 20 世纪 80 年代末，冗余技术就被应用于动态随机存取存储器（DRAM）的制造过程中。通过使用备用行、列或块，在制造测试过程中可以识别出有缺陷的元件，并通过击穿熔丝来将备用资源映射到位置上，以替换那些有缺陷的元件。随着 DRAM 的规模扩展到千兆位级别，使用这些技术成为强制性要求。如果没有冗余修复过程，我们就无法以我们如今所享受的价格水平购买和销售 DRAM 了。然而，容错能力也有其局限性。不仅常规的电路元件可能会因缺陷而失效，备用元件本身也可能出现故障。随着备用元件所占比例的增加，它们在芯片上的占用面积也会随之增大，而更大的芯片面积则会导致更多的缺陷，不仅会影响到正常的电路元件，也会对备用元件造成影响。因此，存在这样一个临界点，此时边际效益递减的规律开始发挥作用。12.4 FPGA TESTINGFPGA的概念：Field programmable gate arrays (FPGAs) are generally composed of a two-dimensional array of
